2023年7月20日，博眾半導體EH9721型貼片機首臺設備交付儀式在博眾精工科技園成功舉行。博眾精工董事長呂紹林、CEO王欣華、各事業部高管、博眾半導體總經理余松、項目組代表出席本次交付儀式，共同見證了博眾半導體在半導體封測裝備領域產品研發和技術創新的卓越成果。

      交付儀式上，博眾精工CEO王欣華為本次交付儀式致祝賀辭，首先就光電子光通信領域頭部企業客戶對我們的信任和支持表示感謝，并提到：“本次交付儀式標志著博眾半導體在半導體封測裝備領域的技術創新的巨大成就，同時，也驗證了博眾半導體面對客戶的承諾所表現出的卓越交付能力。”

      博眾精工董事長呂紹林表示，該項目見證了半導體團隊的不懈努力和辛勤付出，在團隊共同奮斗的過程中，每個人都起到了不可替代的作用，希望大家在未來的工作中繼續夯實技術基礎，提升各項核心競爭力。

      博眾半導體總經理余松向項目組獻上花束，衷心感謝為本次交付付出努力的項目組全體成員。同時，也期待半導體團隊未來能做出更大的貢獻。

      本次交付的星威系列EH9721型貼片機是針對光芯片封裝領域的高端設備。設備緊密貼合市場需求，融合前沿技術，具備卓越的性能、功能和可靠性。兼具共晶貼片、蘸膠貼片等功能，可應用于COC、COB、COS等多種設備封裝方式，采用納米級絕對值式雙反饋的龍門結構、多吸嘴（12個）動態自動更換、多中轉工位（8個）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動上下料方式，協同功能齊全及操作簡單的上位軟件，滿足客戶快速量產及高產能需求。

      產品亮點

      超高柔性

      芯片尺寸兼容大：8個中轉臺（0.15*0.2mm-5*5mm）

      基板尺寸兼容大：超大工作尺寸（共晶：18*22mm；固晶：130*200mm）

      封裝工藝更全：COC/COS/GOLD BOX共晶工藝；AOC/COB/LENS固晶工藝；Flip Chip倒裝工藝

      更全上料方式：2個6" Wafer，8個(2*4)Gel-paks，支持流線自動調寬對接和上料和彈匣上料系統

      超大收料尺寸：9個(3*3)Gel-paks/其他定制夾具，支持彈匣收料系統

      超高精度

      超高貼合精度：貼合綜合精度±3μm@ 3σ（標準片）

      超高力控系統：壓力控制精度10-50g（±2g），50-300g（±10%）

      自動標定算法：集成自動標定模塊，設備自動校準系統精度，減少人工干預和調試

      先進補償技術：集成Table-Mapping二維補償，保障設備的綜合精度

      超高速度

      龍門結構設計：龍門架結構設計，提升各軸的運行效率和產品兼容性

      先進運控系統：高性能無鐵芯電機+碳纖結構設計，橫軸加速度2.5g/2m，龍門軸加速度2g/1.5m

      高速流線設計：可變速的流線設計，節約流線輸送時間

      多彈匣緩存設計：減少人工上下料頻率

      EH9721型貼片機首臺設備的交付，是博眾半導體的發展歷程中重要的里程碑。未來，我們將繼續致力于半導體領域的技術創新和卓越服務，不斷超越客戶期望，推動行業的發展。